У TSMC препядствия с внедрением 3-нанометрового техпроцесса

У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса

Как пишет источник, у TSMC препядствия с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное создание таковых подложек обязано было начаться в июне, но, возможно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высочайший спрос на 7- и 5-нанометровые микропроцессоры и однокристальные системы и, очевидно, эпидемия коронавируса.

TSMC рассчитывала окончить шаг пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, быстрее всего, не случится. Наиболее того, процесс может затянуться до 1 квартала последующего года. Вообщем, в компании пока не изменяют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.

Заморочек с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высочайший спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошедших новостей мы представили, что большие заказы на создание однокристальных платформ Kirin для телефонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и сейчас становится ясно, что из-за санкций США (Соединённые Штаты Америки — государство в Северной Америке) мучаются не только лишь текущие процессы TSMC, да и многообещающие.

Технологии

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

14 + 12 =